창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD560GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD560GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD560GR | |
관련 링크 | UPD5, UPD560GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D2TO035C56R00JTE3 | RES SMD 56 OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C56R00JTE3.pdf | |
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![]() | MDD6N60G | MDD6N60G MAGNACHIP SMD or Through Hole | MDD6N60G.pdf | |
![]() | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213 | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213.pdf | |
![]() | 655H16 | 655H16 LT SSOP | 655H16.pdf | |
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![]() | S29GL256N90FFI010 | S29GL256N90FFI010 SPANSION BGA | S29GL256N90FFI010.pdf | |
![]() | 8102302PA | 8102302PA TI DIP | 8102302PA.pdf | |
![]() | P80C31-16 | P80C31-16 INTEL DIP | P80C31-16.pdf | |
![]() | LFXP10C-3FN25C | LFXP10C-3FN25C LATTICE BGA | LFXP10C-3FN25C.pdf | |
![]() | TPS60403QDBVRRQ1 | TPS60403QDBVRRQ1 TI SMD or Through Hole | TPS60403QDBVRRQ1.pdf |