창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL30468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL30468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL30468 | |
| 관련 링크 | SL30, SL30468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RMCF0805FG93K1 | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG93K1.pdf | |
![]() | Y17461K00000Q4R | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y17461K00000Q4R.pdf | |
![]() | STI6606Z | STI6606Z ORIGINAL SOP28 | STI6606Z.pdf | |
![]() | PH8298B02 | PH8298B02 PHI DIP-30 | PH8298B02.pdf | |
![]() | HG62E58B44F | HG62E58B44F HIT QFP136 | HG62E58B44F.pdf | |
![]() | AD7989-5BRMZ-RL7 | AD7989-5BRMZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD7989-5BRMZ-RL7.pdf | |
![]() | 4-5353512-5 | 4-5353512-5 AMP/TYCO/TE BTB-SMD | 4-5353512-5.pdf | |
![]() | SN75454BN | SN75454BN TI DIP | SN75454BN.pdf | |
![]() | smf51at-r7 | smf51at-r7 panjit SMD or Through Hole | smf51at-r7.pdf | |
![]() | K7M163635B-PI65000 | K7M163635B-PI65000 SAMSUNG QFP100 | K7M163635B-PI65000.pdf |