창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSV10B60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSV10B60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSV10B60 | |
| 관련 링크 | TSV1, TSV10B60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0538-014-A-5.5-18LF | 5.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Chassis Mount 0.375" Dia (9.53mm) | 0538-014-A-5.5-18LF.pdf | |
![]() | EL3021S1(TB)-V | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | EL3021S1(TB)-V.pdf | |
![]() | RT0603WRD079K1L | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD079K1L.pdf | |
![]() | LM117H883 | LM117H883 LT CAN | LM117H883.pdf | |
![]() | FN261-6-06 | FN261-6-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN261-6-06.pdf | |
![]() | DS3172+ | DS3172+ MAXIM TEBGA | DS3172+.pdf | |
![]() | GW5822/SM5822 | GW5822/SM5822 GW SMD | GW5822/SM5822.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3DNL | HGTG30N60B3DNL FAIRCHILD TO-3P | HGTG30N60B3DNL.pdf | |
![]() | EP2A70B724I-9 | EP2A70B724I-9 ALTERA SMD or Through Hole | EP2A70B724I-9.pdf | |
![]() | BCM53312SB0KPBG | BCM53312SB0KPBG BROADCOM BGA | BCM53312SB0KPBG.pdf |