창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL3.5/6/90G3.2SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL3.5/6/90G3.2SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL3.5/6/90G3.2SN | |
| 관련 링크 | SL3.5/6/9, SL3.5/6/90G3.2SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FESB8CTHE3/81 | DIODE GEN PURP 150V 8A TO263AB | FESB8CTHE3/81.pdf | |
![]() | UAL10-30RF8 | RES CHAS MNT 30 OHM 1% 12.5W | UAL10-30RF8.pdf | |
![]() | RG3216N-3831-B-T5 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3831-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW2512267RBETG | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512267RBETG.pdf | |
![]() | W741C2600970 | W741C2600970 WINBOND QFP | W741C2600970.pdf | |
![]() | 0618002.MXP | 0618002.MXP LITTELFUS SMD or Through Hole | 0618002.MXP.pdf | |
![]() | HVD355BKRF 0402-B | HVD355BKRF 0402-B RENESAS SMD or Through Hole | HVD355BKRF 0402-B.pdf | |
![]() | BD5229G-TR TEL:82766440 | BD5229G-TR TEL:82766440 ROHM SOT23-5 | BD5229G-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT1257IS8#TRPBF | LT1257IS8#TRPBF LINEAR SOP8 | LT1257IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | NCE9S32411 | NCE9S32411 N/A SMD or Through Hole | NCE9S32411.pdf | |
![]() | AM26LSA32ACNR | AM26LSA32ACNR TI SOP16 | AM26LSA32ACNR.pdf | |
![]() | FF450R17IE4 | FF450R17IE4 INF SMD or Through Hole | FF450R17IE4.pdf |