창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W741C2600970 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W741C2600970 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W741C2600970 | |
관련 링크 | W741C26, W741C2600970 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
250R05L0R5CV4T | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R5CV4T.pdf | ||
VJ0402D0R2BXCAC | 0.20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2BXCAC.pdf | ||
SF-1206S250-2 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 | SF-1206S250-2.pdf | ||
MM145406BCN | MM145406BCN NSC CDIP | MM145406BCN.pdf | ||
614042SC97 | 614042SC97 ORIGINAL SMD or Through Hole | 614042SC97.pdf | ||
2SK944 | 2SK944 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK944.pdf | ||
SBS-1311-FX3C-T2 | SBS-1311-FX3C-T2 EOI ROHS | SBS-1311-FX3C-T2.pdf | ||
K2101/2SK2101 | K2101/2SK2101 FUJI TO-220 | K2101/2SK2101.pdf | ||
LT1763CS8-3.3PBF | LT1763CS8-3.3PBF LinearTech SMD or Through Hole | LT1763CS8-3.3PBF.pdf | ||
MAX741DCAP+ | MAX741DCAP+ MAXIM SSOP20 | MAX741DCAP+.pdf | ||
MB43419PF-G-BND | MB43419PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43419PF-G-BND.pdf |