창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL2S2202FUD,003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 110,050 | |
| 다른 이름 | 935292349003 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RFID, RF 액세스, 모니터링 IC | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SL2S2202FUD,003 | |
| 관련 링크 | SL2S2202F, SL2S2202FUD,003 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 2410SFV15.0FM/065-2 | FUSE BRD MNT 15A 65VAC/VDC 2410 | 2410SFV15.0FM/065-2.pdf | |
![]() | DPF60C300HB | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO247AD | DPF60C300HB.pdf | |
![]() | RC0402FR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-073K6L.pdf | |
![]() | RC1005J3R3CS | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J3R3CS.pdf | |
![]() | XDVC5510GGW | XDVC5510GGW TI BGA | XDVC5510GGW.pdf | |
![]() | PD2W80D1209 | PD2W80D1209 CONVERTER DIP | PD2W80D1209.pdf | |
![]() | Q62702B670 | Q62702B670 N/A NA | Q62702B670.pdf | |
![]() | TBB469 | TBB469 SIEMENS DIP | TBB469.pdf | |
![]() | EL0607RA-153J | EL0607RA-153J TDK SMD or Through Hole | EL0607RA-153J.pdf | |
![]() | NTE6164 | NTE6164 NTE SMD or Through Hole | NTE6164.pdf | |
![]() | RJZ-2409S | RJZ-2409S RECOM DIPSIP | RJZ-2409S.pdf |