창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSC002P03T316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSC002P03 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 30pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SST3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RSC002P03T316TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSC002P03T316 | |
| 관련 링크 | RSC002P, RSC002P03T316 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AVE225M50B12T-F | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 75.36 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVE225M50B12T-F.pdf | |
![]() | 0498150.M | FUSE AUTO 150A 32VDC AUTO LINK | 0498150.M.pdf | |
![]() | TPS70802PWPRG4 | TPS70802PWPRG4 TI TSOP20 | TPS70802PWPRG4.pdf | |
![]() | R180CH02DN0 | R180CH02DN0 WESTCODE Module | R180CH02DN0.pdf | |
![]() | SMV1203-92 | SMV1203-92 AI SOT23-3 | SMV1203-92.pdf | |
![]() | YC51 | YC51 TI TSSOP14 | YC51.pdf | |
![]() | G6AK-474P-ST-US-5VDC | G6AK-474P-ST-US-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AK-474P-ST-US-5VDC.pdf | |
![]() | BS2F7HZ0169 | BS2F7HZ0169 SHARP SMD or Through Hole | BS2F7HZ0169.pdf | |
![]() | NAZK221M35V8X10.5.BF | NAZK221M35V8X10.5.BF NICCOMP SMD | NAZK221M35V8X10.5.BF.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-1707 | TC35605XBG-BGA-1707 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-1707.pdf | |
![]() | SK050M0022A2F-0511 | SK050M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SK050M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | LQW04AN5N6C00B | LQW04AN5N6C00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW04AN5N6C00B.pdf |