창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKiiP 02NEC066V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKiiP 02NEC066V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKiiP 02NEC066V3 | |
관련 링크 | SKiiP 02N, SKiiP 02NEC066V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1.5SMC15CAHE3/57T | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC DO214AB | 1.5SMC15CAHE3/57T.pdf | ||
WSC25155R000FEA | RES SMD 5 OHM 1% 1W 2515 | WSC25155R000FEA.pdf | ||
TNPW1210649RBEEN | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210649RBEEN.pdf | ||
NJM2534A | NJM2534A JRC MSSOP | NJM2534A.pdf | ||
TB28F800-BVB90 | TB28F800-BVB90 INTEL SOP | TB28F800-BVB90.pdf | ||
RTS3T048 DC48V | RTS3T048 DC48V TYCO/ SMD or Through Hole | RTS3T048 DC48V.pdf | ||
HCGWA2H822YF157PH | HCGWA2H822YF157PH HIT DIP | HCGWA2H822YF157PH.pdf | ||
KLL4007 | KLL4007 KESENES LL41 | KLL4007.pdf | ||
MM3173ANRE/R | MM3173ANRE/R MITSMI SOT-23-6 | MM3173ANRE/R.pdf | ||
TPS713XXEVM-050 | TPS713XXEVM-050 TI SMD or Through Hole | TPS713XXEVM-050.pdf | ||
L-13-57 | L-13-57 JBM MOUDLE | L-13-57.pdf | ||
NTC-T336M6.3TRD | NTC-T336M6.3TRD NIC SMD | NTC-T336M6.3TRD.pdf |