창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP22NEB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP22NEB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP22NEB0 | |
관련 링크 | SKIIP2, SKIIP22NEB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2E391K080AA | 390pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E391K080AA.pdf | |
![]() | CD214B-T130ALF | TVS DIODE 130VWM 209VC DO214AA | CD214B-T130ALF.pdf | |
![]() | XC3S50A/TQG144 | XC3S50A/TQG144 XC QFP | XC3S50A/TQG144.pdf | |
![]() | XC3042A-5PQ100C | XC3042A-5PQ100C XILINX QFP | XC3042A-5PQ100C.pdf | |
![]() | BLM21PG300SM1D | BLM21PG300SM1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21PG300SM1D.pdf | |
![]() | CV03C | CV03C HITACHI CAN3 | CV03C.pdf | |
![]() | SN74HC09N | SN74HC09N ORIGINAL DIP | SN74HC09N.pdf | |
![]() | EP600DMB | EP600DMB ALTERA DIP | EP600DMB.pdf | |
![]() | MOA2 | MOA2 N/A SOT143 | MOA2.pdf | |
![]() | UB15KKG015D | UB15KKG015D NKKSwitches SMD or Through Hole | UB15KKG015D.pdf | |
![]() | TC5517APL2 | TC5517APL2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5517APL2.pdf | |
![]() | ADSP-BF532S | ADSP-BF532S ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF532S.pdf |