창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRFR52C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRFR52C2 thru CZRFR52C39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRFR52C3V9 | |
| 관련 링크 | CZRFR5, CZRFR52C3V9 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | T396B335K025AS | T396B335K025AS KEMET DIP | T396B335K025AS.pdf | |
![]() | BUD43D2-001 | BUD43D2-001 ONS SMD or Through Hole | BUD43D2-001.pdf | |
![]() | TN805 | TN805 ORIGINAL SOT220 | TN805 .pdf | |
![]() | J04 | J04 N/A SC70-6 | J04.pdf | |
![]() | YMU251-M213E1 | YMU251-M213E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YMU251-M213E1.pdf | |
![]() | 2SB1045 | 2SB1045 HITACHI SMD or Through Hole | 2SB1045.pdf | |
![]() | X9428WS16 | X9428WS16 INTERSIL SOP-16 | X9428WS16.pdf | |
![]() | RC2010K-07 7K5 | RC2010K-07 7K5 YAGEO SMD2010 | RC2010K-07 7K5.pdf | |
![]() | NLC322522T-330J-N | NLC322522T-330J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC322522T-330J-N.pdf | |
![]() | S354841X1 | S354841X1 SHENZHENBOMINXING SMD or Through Hole | S354841X1.pdf | |
![]() | W2L1ZC223MAT1A | W2L1ZC223MAT1A AVX SMD | W2L1ZC223MAT1A.pdf | |
![]() | LBPR | LBPR LINEAR DFN | LBPR.pdf |