창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SK8085-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SK8085-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SK8085-B | |
관련 링크 | SK80, SK8085-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | ||
DSC1001CL5-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-024.5760T.pdf | ||
2500R-20J | 680µH Unshielded Molded Inductor 97mA 13.7 Ohm Max Axial | 2500R-20J.pdf | ||
6321308 | 6321308 MOTOROLA TO-3 | 6321308.pdf | ||
UPD63991AGF | UPD63991AGF NEC QFP | UPD63991AGF.pdf | ||
UPD780033AGB-G01-8EU | UPD780033AGB-G01-8EU NEC TQFP64 | UPD780033AGB-G01-8EU.pdf | ||
BU18TD3WG-GTR | BU18TD3WG-GTR ROHM SMD or Through Hole | BU18TD3WG-GTR.pdf | ||
SC6523/SC2313/2314 | SC6523/SC2313/2314 SUPERCHIP LQFP | SC6523/SC2313/2314.pdf | ||
STB70NF03L-TR | STB70NF03L-TR ST TO-263 | STB70NF03L-TR.pdf | ||
M29F002B70K1 | M29F002B70K1 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M29F002B70K1.pdf | ||
4M*16-7.5 | 4M*16-7.5 VT TSOP | 4M*16-7.5.pdf | ||
ELXY100E332ML20S | ELXY100E332ML20S NIPPON SMD or Through Hole | ELXY100E332ML20S.pdf |