창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUR15060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUR15060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUR15060 | |
| 관련 링크 | MUR1, MUR15060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CCMR02.8HXP | FUSE CRTRDGE 2.8A 600VAC/300VDC | CCMR02.8HXP.pdf | |
![]() | MLBAWT-A1-0000-000WDY | LED Lighting XLamp® ML-B White, Cool 5500K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-A1-0000-000WDY.pdf | |
![]() | SIP-1A05/12 | SIP-1A05/12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP-1A05/12.pdf | |
![]() | SM59R05G6 | SM59R05G6 SYNCMOS DIP-40 | SM59R05G6.pdf | |
![]() | SN74LVC16373ADLR | SN74LVC16373ADLR TI SMD or Through Hole | SN74LVC16373ADLR.pdf | |
![]() | UPD65031GF223 | UPD65031GF223 NEC QFP | UPD65031GF223.pdf | |
![]() | ECG2021 | ECG2021 SYL DIP18 | ECG2021.pdf | |
![]() | MSD2278AL-LF | MSD2278AL-LF MSTAR BGA | MSD2278AL-LF.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF70T00 | K6F2016U4E-EF70T00 SAMSUNG TSOP | K6F2016U4E-EF70T00.pdf | |
![]() | C09131H0041012 | C09131H0041012 AMPHENOL SMD or Through Hole | C09131H0041012.pdf | |
![]() | MAX1016CN | MAX1016CN MAXIM DIP8 | MAX1016CN.pdf |