창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SK400M3R30B5S-1012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SK400M3R30B5S-1012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SK400M3R30B5S-1012 | |
관련 링크 | SK400M3R30, SK400M3R30B5S-1012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX2520DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB40000D0GPSC1.pdf | ||
AIRD-02-561K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 388 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-561K.pdf | ||
DLT1200 | DLT1200 EDISON SMD or Through Hole | DLT1200.pdf | ||
DS7800H/883C | DS7800H/883C NS CAN10 | DS7800H/883C.pdf | ||
6TPB330ML(6.3V330U | 6TPB330ML(6.3V330U SANYO SMD | 6TPB330ML(6.3V330U.pdf | ||
SIM900C | SIM900C SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900C.pdf | ||
LGS1110BB | LGS1110BB ORIGINAL SMD or Through Hole | LGS1110BB.pdf | ||
LM3S9B90-IQC80-C0T | LM3S9B90-IQC80-C0T TI QFP | LM3S9B90-IQC80-C0T.pdf | ||
T04452 | T04452 Falco DIP | T04452.pdf | ||
Q40960SMU4303050LF | Q40960SMU4303050LF JAUCH SMD or Through Hole | Q40960SMU4303050LF.pdf | ||
A4-5104/883 | A4-5104/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | A4-5104/883.pdf | ||
MSM5298AGS | MSM5298AGS ORIGINAL QFP | MSM5298AGS.pdf |