창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-33-33DQ-16.00000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-33-33DQ-16.00000T | |
관련 링크 | SIT9003AC-33-33D, SIT9003AC-33-33DQ-16.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRD07390KL | RES SMD 390K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07390KL.pdf | |
![]() | E2E2-X2Y1-US | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2E2-X2Y1-US.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4FFG1152N | XQ2V6000-4FFG1152N XILINX BGA | XQ2V6000-4FFG1152N.pdf | |
![]() | EEEHB1V470AP | EEEHB1V470AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1V470AP.pdf | |
![]() | HB-4S3216-800JT | HB-4S3216-800JT CTC SMD | HB-4S3216-800JT.pdf | |
![]() | F5036504-01 | F5036504-01 FSC DIP16( ) | F5036504-01.pdf | |
![]() | SD303R08S10MBV | SD303R08S10MBV IR SMD or Through Hole | SD303R08S10MBV.pdf | |
![]() | 554560419 | 554560419 MOLEX SMD or Through Hole | 554560419.pdf | |
![]() | UPD70F3335GCA-SG3 | UPD70F3335GCA-SG3 NEC QFP | UPD70F3335GCA-SG3.pdf | |
![]() | 193-A4M7 | 193-A4M7 AB SMD or Through Hole | 193-A4M7.pdf |