창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD563JD/BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD563JD/BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD563JD/BIN | |
| 관련 링크 | AD563JD/BI, AD563JD/BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 850F15RE | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 50W | 850F15RE.pdf | |
![]() | AA0603JR-07910KL | RES SMD 910K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07910KL.pdf | |
![]() | MBB02070C2331DC100 | RES 2.33K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2331DC100.pdf | |
![]() | G054232LF | G054232LF ORIGINAL SMD or Through Hole | G054232LF.pdf | |
![]() | NE5533D | NE5533D Signetics SOP | NE5533D.pdf | |
![]() | EP1S60F1020I6N | EP1S60F1020I6N ALTERA BGA | EP1S60F1020I6N.pdf | |
![]() | 7000-12-1110 | 7000-12-1110 COTO SMD or Through Hole | 7000-12-1110.pdf | |
![]() | ECKD3G681MDU | ECKD3G681MDU PANASONIC DIP | ECKD3G681MDU.pdf | |
![]() | AD8517ART-R2 | AD8517ART-R2 AD SOT23-5 | AD8517ART-R2.pdf | |
![]() | UPD75516GF-970-3B9 | UPD75516GF-970-3B9 NEC QFP | UPD75516GF-970-3B9.pdf | |
![]() | W83627THG-AW | W83627THG-AW Winbond QFP-128 | W83627THG-AW.pdf | |
![]() | MAX3726UTG | MAX3726UTG MAXIM QFN24 | MAX3726UTG.pdf |