창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-23H33DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±1.00%, 중심 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 85mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AC-23H33DG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AC-23H33DG | |
| 관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-23H33DG 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
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![]() | CAY16-2260F4LF | RES ARRAY 4 RES 226 OHM 1206 | CAY16-2260F4LF.pdf | |
![]() | B5B-XH-TW | B5B-XH-TW JST SMD or Through Hole | B5B-XH-TW.pdf | |
![]() | LQG15HS1N3S02B | LQG15HS1N3S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS1N3S02B.pdf | |
![]() | C2012C0G1H221JT000N | C2012C0G1H221JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H221JT000N.pdf | |
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![]() | LTL1CHTBK1 | LTL1CHTBK1 Liteon SMD or Through Hole | LTL1CHTBK1.pdf | |
![]() | S9S08LG32J0VLH | S9S08LG32J0VLH FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | S9S08LG32J0VLH.pdf | |
![]() | G965 C1(LE82BWGC QM6 | G965 C1(LE82BWGC QM6 nVIDIA BGA | G965 C1(LE82BWGC QM6.pdf | |
![]() | 20FW12CZ | 20FW12CZ ORIGINAL TO-220 | 20FW12CZ.pdf | |
![]() | EC3C13 | EC3C13 CINCON DIP5 | EC3C13.pdf |