- G965 C1(LE82BWGC QM6
- 제조업체 부품 번호
- G965 C1(LE82BWGC QM6
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- G965 C1(LE82BWGC QM6 nVIDIA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
G965 C1(LE82BWGC QM6 가격 및 조달
가능 수량
114090 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 G965 C1(LE82BWGC QM6 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. G965 C1(LE82BWGC QM6 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. G965 C1(LE82BWGC QM6가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- G965 C1(LE82BWGC QM6 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
G965 C1(LE82BWGC QM6 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-G965 C1(LE82BWGC QM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G965 C1(LE82BWGC QM6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G965 C1(LE82BWGC QM6 | |
| 관련 링크 | G965 C1(LE82, G965 C1(LE82BWGC QM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
G965 C1(LE82BWGC QM6 의 관련 제품
.jpg) | CC0402KRX7R9BB392 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB392.pdf | |
 | GJM0335C1E3R2BB01D | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R2BB01D.pdf | |
| PPT0020ARN2VB | Pressure Sensor 20 PSI (137.9 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0020ARN2VB.pdf | |
| D5888S | D5888S CHMC SMD or Through Hole | D5888S.pdf | |
| RD3.0M-LT2B | RD3.0M-LT2B NEC SMD or Through Hole | RD3.0M-LT2B.pdf | |
| LDSP1400QC35 | LDSP1400QC35 ORIGINAL QFP | LDSP1400QC35.pdf | |
| HV9921 | HV9921 ORIGINAL SMD or Through Hole | HV9921.pdf | |
| 3 448 | 3 448 MOT TO923 | 3 448.pdf | |
| E1108D-103 | E1108D-103 NEC DIP-18 | E1108D-103.pdf | |
| UPD9701CT | UPD9701CT NEC DIP | UPD9701CT.pdf | |
| ECJZEB1C222K | ECJZEB1C222K PANASONIC SMD | ECJZEB1C222K.pdf |