창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AIP83-33E-156.250000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AIP83-33E-156.250000Y | |
관련 링크 | SIT8209AIP83-33E, SIT8209AIP83-33E-156.250000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | MFU1206FF01750P500 | FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 | MFU1206FF01750P500.pdf | |
![]() | 407F35E029M4912 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E029M4912.pdf | |
![]() | 416F40635IDT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635IDT.pdf | |
![]() | ETB11030B00 | ETB11030B00 ECE SMD or Through Hole | ETB11030B00.pdf | |
![]() | C1856 | C1856 HIT TO-92 | C1856.pdf | |
![]() | LVDS-SHDR-FIX30-40CM | LVDS-SHDR-FIX30-40CM OTHERS SMD or Through Hole | LVDS-SHDR-FIX30-40CM.pdf | |
![]() | GP1L01 | GP1L01 SHARP SMD or Through Hole | GP1L01.pdf | |
![]() | TMS320VC5503GHH | TMS320VC5503GHH TI BGA | TMS320VC5503GHH.pdf | |
![]() | HSMP-3800(DOJ) | HSMP-3800(DOJ) AGILENT SOT23 | HSMP-3800(DOJ).pdf | |
![]() | SEDS-0042 | SEDS-0042 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS-0042.pdf | |
![]() | MCH-171 | MCH-171 MINATO DIP | MCH-171.pdf |