창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL2-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL2-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL2-0, DSC1001BL2-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555R2300FKEB70 | RES 5.23 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R2300FKEB70.pdf | |
![]() | LM4040BIM3X--8.2 | LM4040BIM3X--8.2 ORIGINAL SOT23-3 | LM4040BIM3X--8.2.pdf | |
![]() | ESH3BHE3/57T | ESH3BHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | ESH3BHE3/57T.pdf | |
![]() | MAX1230BCEG | MAX1230BCEG MAXIM SSOP | MAX1230BCEG.pdf | |
![]() | ICS9248BF-50T | ICS9248BF-50T ICS SSOP28L | ICS9248BF-50T.pdf | |
![]() | MRCTN1215600 | MRCTN1215600 SGS TO202 | MRCTN1215600.pdf | |
![]() | VSC3172RZ | VSC3172RZ Vitesse SMD or Through Hole | VSC3172RZ.pdf | |
![]() | MLV1608E09N221A | MLV1608E09N221A ET SMD | MLV1608E09N221A.pdf | |
![]() | H5GQ1H24AFR-T2L | H5GQ1H24AFR-T2L HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-T2L.pdf | |
![]() | ZSP4423LEU-L | ZSP4423LEU-L SIPEX MSOP-8 | ZSP4423LEU-L.pdf | |
![]() | BQ2002TSNG4 | BQ2002TSNG4 TI ROHS | BQ2002TSNG4.pdf |