창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-82-33E-162.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AI-82-33E-162.000000T | |
관련 링크 | SIT8209AI-82-33E, SIT8209AI-82-33E-162.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3IKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IKT.pdf | |
![]() | TLP3115(TP,F) | TLP3115(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3115(TP,F).pdf | |
![]() | SP2328 | SP2328 sp SOP18DIP18 | SP2328.pdf | |
![]() | TEC1-12709T125 | TEC1-12709T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-12709T125.pdf | |
![]() | RA3-6.3V102MG3 | RA3-6.3V102MG3 ELNA SMD or Through Hole | RA3-6.3V102MG3.pdf | |
![]() | LMD6712BSE-XX | LMD6712BSE-XX LIGITEK ROHS | LMD6712BSE-XX.pdf | |
![]() | 22-16-2051 | 22-16-2051 MOLEX SMD or Through Hole | 22-16-2051.pdf | |
![]() | BZM55-C100 | BZM55-C100 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C100.pdf | |
![]() | Z44800 | Z44800 TI ZIP | Z44800.pdf | |
![]() | IRF7305 | IRF7305 IR SOP-8 | IRF7305.pdf | |
![]() | MN171602J5J1 | MN171602J5J1 Panasonic DIP64 | MN171602J5J1.pdf | |
![]() | K4N56163QH-ZCD5 | K4N56163QH-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4N56163QH-ZCD5.pdf |