창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-151821-0930AF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 151821-0930AF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 151821-0930AF1 | |
관련 링크 | 151821-0, 151821-0930AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001CI1-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-125.0000.pdf | |
![]() | LMUN5214T1G | LMUN5214T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5214T1G.pdf | |
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![]() | S5H2112XO1 | S5H2112XO1 SAMSUNG BGA | S5H2112XO1.pdf | |
![]() | BUL58 | BUL58 ST SMD or Through Hole | BUL58.pdf | |
![]() | 50-84-2010 | 50-84-2010 MOLEX SMD or Through Hole | 50-84-2010.pdf | |
![]() | MG75J2YS40 50 | MG75J2YS40 50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75J2YS40 50.pdf | |
![]() | NJM78K09A-T3 | NJM78K09A-T3 NEC TO-92 | NJM78K09A-T3.pdf | |
![]() | LT1129CQ5 | LT1129CQ5 LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1129CQ5.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI07000 | K8D6316UBM-TI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-TI07000.pdf |