창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-21-33S-100.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8209 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1207-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-21-33S-100.000000X | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-21-33S, SIT8209AI-21-33S-100.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW04022K94FKEDHP | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022K94FKEDHP.pdf | |
![]() | CY37256P160-83AXC | CY37256P160-83AXC CY SMD or Through Hole | CY37256P160-83AXC.pdf | |
![]() | SPI2501UH-B204 | SPI2501UH-B204 SPARKLEPOWER SMD or Through Hole | SPI2501UH-B204.pdf | |
![]() | MLF2012R68KTB27 | MLF2012R68KTB27 TDK SMD or Through Hole | MLF2012R68KTB27.pdf | |
![]() | 38510/10103B | 38510/10103B PHIL/NS CDIP8 | 38510/10103B.pdf | |
![]() | MAX774ESA+ | MAX774ESA+ MAXIM SOP8 | MAX774ESA+.pdf | |
![]() | 643204311 | 643204311 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 643204311.pdf | |
![]() | LM7108M | LM7108M SANYO SMD or Through Hole | LM7108M.pdf | |
![]() | BZY88C22V | BZY88C22V FAG DO-35 | BZY88C22V.pdf | |
![]() | HEF4052BT,652 | HEF4052BT,652 NXP SMD or Through Hole | HEF4052BT,652.pdf | |
![]() | ST7520ABP | ST7520ABP ST SOP28 | ST7520ABP.pdf |