창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37404000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 374 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 374 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.32 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.351옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3740400000 3740400000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37404000000 | |
| 관련 링크 | 374040, 37404000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZW106MAT2A | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZW106MAT2A.pdf | |
![]() | MSMP18A-M3/89A | TVS DIODE 18VWM 29.2VC MICROSMP | MSMP18A-M3/89A.pdf | |
![]() | SMBJ130A-M3/5B | TVS DIODE 130VWM 209VC DO-215AA | SMBJ130A-M3/5B.pdf | |
![]() | 445W3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD13M00000.pdf | |
![]() | RPC1206JT2K00 | RES SMD 2K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT2K00.pdf | |
![]() | RIVA TNTtm | RIVA TNTtm NVIDIA BGA3535 | RIVA TNTtm.pdf | |
![]() | RCP230Q3 | RCP230Q3 RLE smd | RCP230Q3.pdf | |
![]() | HJ1G | HJ1G TAYCHIPST SMD or Through Hole | HJ1G.pdf | |
![]() | PIN HEADER 1X3PS-G | PIN HEADER 1X3PS-G TW SMD or Through Hole | PIN HEADER 1X3PS-G.pdf | |
![]() | LMNP04SB4R7N | LMNP04SB4R7N TAIYO SMD or Through Hole | LMNP04SB4R7N.pdf | |
![]() | MMBZ5238B(8V7) | MMBZ5238B(8V7) NATIONAL SOT-23 | MMBZ5238B(8V7).pdf | |
![]() | GRM32N1X1H103JZ01 | GRM32N1X1H103JZ01 MURATA SMD or Through Hole | GRM32N1X1H103JZ01.pdf |