창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-G3-18E-25.830000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-G3-18E-25.830000T | |
관련 링크 | SIT8208AI-G3-18E, SIT8208AI-G3-18E-25.830000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | FNA-5 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-5.pdf | |
![]() | 7MBR75UB-120 | 7MBR75UB-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75UB-120.pdf | |
![]() | HC4518D | HC4518D Intersil TO-220 | HC4518D.pdf | |
![]() | MLF2012E6R8MTD08 | MLF2012E6R8MTD08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF2012E6R8MTD08.pdf | |
![]() | BD2051AFJ | BD2051AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2051AFJ.pdf | |
![]() | UML6 | UML6 ROHM SOD353 | UML6.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H104MT50DN | C2012Y5V1H104MT50DN TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H104MT50DN.pdf | |
![]() | CRN324-223JT | CRN324-223JT TY-OHM SMD or Through Hole | CRN324-223JT.pdf | |
![]() | NH82801HB-SL9MN | NH82801HB-SL9MN INTEL BGA | NH82801HB-SL9MN.pdf | |
![]() | T498C106K025ASE1K1 | T498C106K025ASE1K1 KEMET SMD or Through Hole | T498C106K025ASE1K1.pdf | |
![]() | VSP2220PWR | VSP2220PWR TI TSSOP | VSP2220PWR.pdf | |
![]() | ALD10F48N-L | ALD10F48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALD10F48N-L.pdf |