창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA28X8R2A152KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA28X8R2A152KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA28X8R2A152KNU06 | |
관련 링크 | FA28X8R2A1, FA28X8R2A152KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 173D225X0050WT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D225X0050WT.pdf | |
![]() | IMC1812ER330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER330K.pdf | |
![]() | WW12FB13R0 | RES 13 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FB13R0.pdf | |
![]() | 74HC595B1R | 74HC595B1R ST SMD or Through Hole | 74HC595B1R.pdf | |
![]() | 3DG180C | 3DG180C N/A CAN | 3DG180C.pdf | |
![]() | LT1585CM-3.6 | LT1585CM-3.6 LT TO-263 | LT1585CM-3.6.pdf | |
![]() | MC912D60CCPVE | MC912D60CCPVE FREESCALE TQFP112 | MC912D60CCPVE.pdf | |
![]() | 1206 2.2M | 1206 2.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 2.2M.pdf | |
![]() | MSCDRI-63F-152M | MSCDRI-63F-152M MAGLAYER SMD | MSCDRI-63F-152M.pdf | |
![]() | TDA9891HN | TDA9891HN PHILIPS QFN | TDA9891HN.pdf | |
![]() | UC1660B | UC1660B PHILIPS SOP | UC1660B.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0 | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0.pdf |