창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AI-G2-33E-66.667000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8208 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8208AI-G2-33E-66.667000T | |
관련 링크 | SIT8208AI-G2-33E, SIT8208AI-G2-33E-66.667000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | FMP36-015P | MOSFET N/P-CH 150V 36A/22A I4PAC | FMP36-015P.pdf | |
![]() | CMF551M9640GNBF | RES 1.964M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M9640GNBF.pdf | |
![]() | SB1R5-24-15S | SB1R5-24-15S ARCH SMD or Through Hole | SB1R5-24-15S.pdf | |
![]() | PT4122C | PT4122C TI NL | PT4122C.pdf | |
![]() | LVPXA900B1C156 | LVPXA900B1C156 INTEL CSP | LVPXA900B1C156.pdf | |
![]() | 5551—2L—G1 | 5551—2L—G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5551—2L—G1.pdf | |
![]() | DS3134 (BGA256) | DS3134 (BGA256) DALLAS SMD or Through Hole | DS3134 (BGA256).pdf | |
![]() | M50725-781SP | M50725-781SP MIT DIP | M50725-781SP.pdf | |
![]() | JMK212BJ106MG- | JMK212BJ106MG- TAIYOYUD SMD or Through Hole | JMK212BJ106MG-.pdf | |
![]() | TC74HC32FN | TC74HC32FN TOS SOP | TC74HC32FN.pdf | |
![]() | HE8550ECBT/R | HE8550ECBT/R Micro NULL | HE8550ECBT/R.pdf |