창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BC-12-33S-100.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BC-12-33S-100.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8008BC-12-33S, SIT8008BC-12-33S-100.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 3100U02040063 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U02040063.pdf | |
![]() | PAX263BIC300 | PAX263BIC300 INTEL BGA | PAX263BIC300.pdf | |
![]() | EEEFC1V331P | EEEFC1V331P PANASONIC SMD | EEEFC1V331P.pdf | |
![]() | SC419EYB | SC419EYB IMI SSOP24M | SC419EYB.pdf | |
![]() | 20306-010EAB1 | 20306-010EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20306-010EAB1.pdf | |
![]() | 9601-1D | 9601-1D ITT DIP | 9601-1D.pdf | |
![]() | C0805C104Z3VAC9733 | C0805C104Z3VAC9733 KEMET SOT153 | C0805C104Z3VAC9733.pdf | |
![]() | CSK6-YKW NKW | CSK6-YKW NKW ORIGINAL DIP | CSK6-YKW NKW.pdf | |
![]() | AD8172AR | AD8172AR AD SOP | AD8172AR.pdf | |
![]() | K4M511633C-BG1L | K4M511633C-BG1L SAMSUNG BGA | K4M511633C-BG1L.pdf | |
![]() | W27C512-45Z | W27C512-45Z WINBOND DIP | W27C512-45Z .pdf | |
![]() | APE8805GR-18-HF | APE8805GR-18-HF APEC SOT-89 | APE8805GR-18-HF.pdf |