창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8172AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8172AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8172AR | |
관련 링크 | AD81, AD8172AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP163F33CDT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F33CDT.pdf | ||
RC2010FK-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072R74L.pdf | ||
TNPW060368K0BEEA | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060368K0BEEA.pdf | ||
AD1B32AN | AD1B32AN AD SMD or Through Hole | AD1B32AN.pdf | ||
F2MY3 | F2MY3 NO SMD or Through Hole | F2MY3.pdf | ||
150KR20 | 150KR20 IR D0-8 | 150KR20.pdf | ||
PF38F3050M0Y3DEB-M | PF38F3050M0Y3DEB-M MICRON SMD or Through Hole | PF38F3050M0Y3DEB-M.pdf | ||
XC3S1200E-FGG400 | XC3S1200E-FGG400 XILINX BGA | XC3S1200E-FGG400.pdf | ||
HPWL-BL01 | HPWL-BL01 AGILENT SMD or Through Hole | HPWL-BL01.pdf | ||
MOC8114SR2M | MOC8114SR2M FSC SOP-6 | MOC8114SR2M.pdf | ||
PIC16F72-1 | PIC16F72-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F72-1.pdf |