창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AI-2D2-33EG200.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT3821 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3821AI-2D2-33EG200.000000Y | |
관련 링크 | SIT3821AI-2D2-33E, SIT3821AI-2D2-33EG200.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
416F48023ISR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ISR.pdf | ||
MBT3904DW1T1 / MA6 | MBT3904DW1T1 / MA6 ON SOT-263 | MBT3904DW1T1 / MA6.pdf | ||
SX18AC1DP | SX18AC1DP SC DIP-18 | SX18AC1DP.pdf | ||
VUG1105W | VUG1105W STANLEY SMD or Through Hole | VUG1105W.pdf | ||
TMS320C6203BGNYC3I-75AL52W | TMS320C6203BGNYC3I-75AL52W TI BGA | TMS320C6203BGNYC3I-75AL52W.pdf | ||
MLK1005S8N2DT003 | MLK1005S8N2DT003 TDK SMD | MLK1005S8N2DT003.pdf | ||
SIM85AD | SIM85AD SIM QFN | SIM85AD.pdf | ||
TLP3064(S,C,F,T) | TLP3064(S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3064(S,C,F,T).pdf | ||
XC351000FT256-4C | XC351000FT256-4C XILINX BULKBGA | XC351000FT256-4C.pdf | ||
UC11123-11T5-4F | UC11123-11T5-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC11123-11T5-4F.pdf | ||
BR93A46RF-WE2 | BR93A46RF-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR93A46RF-WE2.pdf | ||
SRF7000-90MQ | SRF7000-90MQ M/A-COM SMD or Through Hole | SRF7000-90MQ.pdf |