창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPF3902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPF3902 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPF3902 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TJT3001R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 300W | TJT3001R0J.pdf | |
![]() | RE0402BRE07150KL | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE07150KL.pdf | |
![]() | CMF076R8000GNEB | RES 6.8 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076R8000GNEB.pdf | |
![]() | CA20980B751002AB | CA20980B751002AB ORIGINAL BGA | CA20980B751002AB.pdf | |
![]() | TSM101CD | TSM101CD ST SOP-8 | TSM101CD.pdf | |
![]() | TNETE110APCM | TNETE110APCM TI 8MSOP | TNETE110APCM.pdf | |
![]() | 2EG01811-D2Y-DF | 2EG01811-D2Y-DF FOXCONN Socket | 2EG01811-D2Y-DF.pdf | |
![]() | IRFIP448 | IRFIP448 IR TO-3PF | IRFIP448.pdf | |
![]() | NJU7700FXX-TE1-#ZZZB | NJU7700FXX-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7700FXX-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | HDPL-J454 | HDPL-J454 AGILENT DIP-8 | HDPL-J454.pdf | |
![]() | DMC-110183 | DMC-110183 DMC SMD or Through Hole | DMC-110183.pdf |