창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-G-28EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3809 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.106" L x 0.094" W(2.70mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3809AI-G-28EX | |
| 관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-G-28EX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 4114R-1-243 | RES ARRAY 7 RES 24K OHM 14DIP | 4114R-1-243.pdf | |
![]() | BF64 | BF64 POWER TO220 | BF64.pdf | |
![]() | W5439VC140 | W5439VC140 WESTCODE SMD or Through Hole | W5439VC140.pdf | |
![]() | AIT801G | AIT801G AIT BGA | AIT801G.pdf | |
![]() | BCM5638B1KPB-P21 | BCM5638B1KPB-P21 BROADCOM BGA37.5 37.5 | BCM5638B1KPB-P21.pdf | |
![]() | NH82810ESL7XL | NH82810ESL7XL INTEL BGA | NH82810ESL7XL.pdf | |
![]() | MR-208 | MR-208 SYNERGY SMD or Through Hole | MR-208.pdf | |
![]() | SSM3J135TU * | SSM3J135TU * TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J135TU *.pdf | |
![]() | MCP1701T-5002IMB | MCP1701T-5002IMB MICROCHIP SOT89 | MCP1701T-5002IMB.pdf | |
![]() | EFCH813MTCB1 | EFCH813MTCB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFCH813MTCB1.pdf | |
![]() | 28C04A-25I/P | 28C04A-25I/P MIC DIP | 28C04A-25I/P.pdf |