창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS030N06B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS030N06B | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 29/Sep/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22.1A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 75nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7560pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS030N06B-ND FDMS030N06BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS030N06B | |
관련 링크 | FDMS03, FDMS030N06B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UA330PC | UA330PC FSC DIP | UA330PC.pdf | |
![]() | BNQG | BNQG ST DIP8 | BNQG.pdf | |
![]() | 2SB79-Q | 2SB79-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB79-Q.pdf | |
![]() | CM155 | CM155 CITIZEN SMD or Through Hole | CM155.pdf | |
![]() | ISL38711AN33 | ISL38711AN33 INTERSIL TQFP208 | ISL38711AN33.pdf | |
![]() | LH1520/AAC | LH1520/AAC INFINEON SMD or Through Hole | LH1520/AAC.pdf | |
![]() | VRMDNVG-822J-A | VRMDNVG-822J-A K O603 | VRMDNVG-822J-A.pdf | |
![]() | LM3352MTC-3.3/NOPB | LM3352MTC-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3352MTC-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MCR18 EZH F 1502 | MCR18 EZH F 1502 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZH F 1502.pdf | |
![]() | VBZT03C200-TAP | VBZT03C200-TAP VISHAY SMD or Through Hole | VBZT03C200-TAP.pdf | |
![]() | D05D09-1W | D05D09-1W HLDY SMD or Through Hole | D05D09-1W.pdf |