창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AC-2-28EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.8V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AC-2-28EB | |
관련 링크 | SIT3809AC, SIT3809AC-2-28EB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216N-1273-B-T5 | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1273-B-T5.pdf | |
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![]() | FBL-00-276 | FBL-00-276 MOTOROLA SMD or Through Hole | FBL-00-276.pdf | |
![]() | RB0J108M10020 | RB0J108M10020 SAMWH DIP | RB0J108M10020.pdf | |
![]() | HI0805N310R | HI0805N310R steward SMD or Through Hole | HI0805N310R.pdf | |
![]() | SCJ9D2716000 | SCJ9D2716000 SUNSTU BUYIC | SCJ9D2716000.pdf | |
![]() | 2N7000 T/B | 2N7000 T/B FSC TO-92 | 2N7000 T/B.pdf | |
![]() | PI3VDP411LSZBE | PI3VDP411LSZBE PERICOM QFN48 | PI3VDP411LSZBE.pdf | |
![]() | Jack 5102-B6R-022-52 | Jack 5102-B6R-022-52 TEKCON DIP | Jack 5102-B6R-022-52.pdf |