창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AI-11-XXE-60.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602AI-11-XXE-60.000000D | |
관련 링크 | SIT1602AI-11-XXE, SIT1602AI-11-XXE-60.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 416F27113ILT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ILT.pdf | |
![]() | YR1B14R7CC | RES 14.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B14R7CC.pdf | |
![]() | W78C51 | W78C51 WInbond SMD or Through Hole | W78C51.pdf | |
![]() | GI9522REB | GI9522REB GI SOP8 | GI9522REB.pdf | |
![]() | NJU7312AM(TE1) | NJU7312AM(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7312AM(TE1).pdf | |
![]() | ESMQ630ELL331MK20S | ESMQ630ELL331MK20S NIPPON DIP | ESMQ630ELL331MK20S.pdf | |
![]() | CSBN9604-28M | CSBN9604-28M ORIGINAL SMD or Through Hole | CSBN9604-28M.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-FF85 | K6T2008U2A-FF85 SAMSUNG TSOP32 | K6T2008U2A-FF85.pdf | |
![]() | KM736V789TE-60/67 | KM736V789TE-60/67 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM736V789TE-60/67.pdf | |
![]() | PSD413A1-C-70J | PSD413A1-C-70J WSI PLCC68 | PSD413A1-C-70J.pdf | |
![]() | SD6857 | SD6857 ORIGINAL SOP-8 | SD6857.pdf | |
![]() | BC847 C | BC847 C PH SOT-23 | BC847 C.pdf |