창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SISM671 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SISM671 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SISM671 | |
관련 링크 | SISM, SISM671 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TSA89F23IET | 8.912MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23IET.pdf | ||
407F35D007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D007M3728.pdf | ||
SXA134101/3 | SXA134101/3 MINICUTPRECISION SMD or Through Hole | SXA134101/3.pdf | ||
CAT3612HV2-GT2 | CAT3612HV2-GT2 CATALYST TDFN-12 | CAT3612HV2-GT2.pdf | ||
LM70013GR | LM70013GR NS SOP8 | LM70013GR.pdf | ||
NCV303LSN45T1 | NCV303LSN45T1 ON SOT-153 | NCV303LSN45T1.pdf | ||
MAX2710ETL | MAX2710ETL MAXIM QFN-40 | MAX2710ETL.pdf | ||
P3R1GE4EGF | P3R1GE4EGF MIRA 6416MbitFBGA84 | P3R1GE4EGF.pdf | ||
UPD74HC112C | UPD74HC112C NEC DIP | UPD74HC112C.pdf | ||
WMDEVKIT_WISMO-DK_100 | WMDEVKIT_WISMO-DK_100 WAVECOMSA SMD or Through Hole | WMDEVKIT_WISMO-DK_100.pdf | ||
M605- | M605- OKI DIP-8 | M605-.pdf |