창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C471K5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C471K5GAL C0603C471K5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C471K5GALTU | |
관련 링크 | C0603C471, C0603C471K5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECS-245.7-10-37Q-EN-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | 416F38033IST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IST.pdf | |
![]() | VS-302U60A | DIODE STD REC 300A DO-9 | VS-302U60A.pdf | |
![]() | TP8370AP | TP8370AP ORIGINAL DIP | TP8370AP.pdf | |
![]() | NLV32T-470J-PF(3225 47UH J) | NLV32T-470J-PF(3225 47UH J) TDK SMD or Through Hole | NLV32T-470J-PF(3225 47UH J).pdf | |
![]() | CS1665EO | CS1665EO ORIGINAL TSSOP30 | CS1665EO.pdf | |
![]() | 49.9R 1% | 49.9R 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 49.9R 1%.pdf | |
![]() | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HM | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HM AOT SMD or Through Hole | AOT-1206-3D-RGB03-Z-HM.pdf | |
![]() | DS892AM | DS892AM DALLAS SOP-8 | DS892AM.pdf | |
![]() | SN755731DGGRG4 | SN755731DGGRG4 TI TSSOP-48 | SN755731DGGRG4.pdf | |
![]() | 7PHM1A3392 | 7PHM1A3392 BZD PLCC | 7PHM1A3392.pdf | |
![]() | 1601030800001100 | 1601030800001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 1601030800001100.pdf |