창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR168DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR168DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 75nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2040pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 34.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR168DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR168DP-, SIR168DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5926APE3/TR8 | DIODE ZENER 11V 1.5W DO204AL | 1N5926APE3/TR8.pdf | |
![]() | RT0603DRE0740K2L | RES SMD 40.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0740K2L.pdf | |
![]() | Y1622400R000F9L | RES 400 OHM 8W 1% TO220-2 | Y1622400R000F9L.pdf | |
![]() | M21600 | M21600 jb plcc | M21600.pdf | |
![]() | BD46252-TR | BD46252-TR RONM SOT23-5 | BD46252-TR.pdf | |
![]() | TMS380FPAFNL | TMS380FPAFNL PLCC SMD or Through Hole | TMS380FPAFNL.pdf | |
![]() | Q2306A | Q2306A ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2306A.pdf | |
![]() | SSP3N70A | SSP3N70A Fairchild TO-220 | SSP3N70A.pdf | |
![]() | FT01 | FT01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FT01.pdf | |
![]() | HRPG-AD32$16F | HRPG-AD32$16F AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HRPG-AD32$16F.pdf | |
![]() | MAX1889EPF | MAX1889EPF MAX DIP | MAX1889EPF.pdf | |
![]() | PFUF1102 | PFUF1102 schurter SMD or Through Hole | PFUF1102.pdf |