창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS380FPAFNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS380FPAFNL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS380FPAFNL | |
| 관련 링크 | TMS380F, TMS380FPAFNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VB1H393K | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB1H393K.pdf | |
![]() | 402F5401XIKT | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIKT.pdf | |
![]() | RG2A RG2Z | RG2A RG2Z SANKEN SMD or Through Hole | RG2A RG2Z.pdf | |
![]() | 7C08313BC | 7C08313BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C08313BC.pdf | |
![]() | SC88955CDW | SC88955CDW MOTOROLA SOP28 | SC88955CDW.pdf | |
![]() | 73K224SL-CC | 73K224SL-CC TDK DIP | 73K224SL-CC.pdf | |
![]() | X25F064SI | X25F064SI INTERSIL SOP8 | X25F064SI.pdf | |
![]() | LTL-2201AL | LTL-2201AL LITEON ROHS | LTL-2201AL.pdf | |
![]() | PLT3H-L86 | PLT3H-L86 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT3H-L86.pdf | |
![]() | BD8961 | BD8961 ROHM DIPSOP | BD8961.pdf | |
![]() | AIC1638-50CX/AN50 | AIC1638-50CX/AN50 ORIGINAL SOT89 | AIC1638-50CX/AN50.pdf | |
![]() | CL31C105ZOCNNN | CL31C105ZOCNNN SAMSUNG SMD | CL31C105ZOCNNN.pdf |