창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM-006-X01-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM-006-X01-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM-006-X01-R | |
| 관련 링크 | SIM-006, SIM-006-X01-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1210FT33K0 | RES SMD 33K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT33K0.pdf | |
![]() | CPF0805B2K61E1 | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B2K61E1.pdf | |
![]() | CXA8116R | CXA8116R SONY TQFP | CXA8116R.pdf | |
![]() | PCKC10F1C105Z-T | PCKC10F1C105Z-T TAIYO 0805-105Z | PCKC10F1C105Z-T.pdf | |
![]() | LE80535-1100/1M | LE80535-1100/1M LEGERITY BGA | LE80535-1100/1M.pdf | |
![]() | ADSP2189-MKST300 | ADSP2189-MKST300 AD QFP | ADSP2189-MKST300.pdf | |
![]() | LE82BLGQ/QM01ES | LE82BLGQ/QM01ES INTEL SMD or Through Hole | LE82BLGQ/QM01ES.pdf | |
![]() | CM06FD242F03 | CM06FD242F03 CORNELL-DUBLIER SMD or Through Hole | CM06FD242F03.pdf | |
![]() | T7264ML2 | T7264ML2 LUCENT PLCC44 | T7264ML2.pdf | |
![]() | 592D685X9016B2T | 592D685X9016B2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D685X9016B2T.pdf | |
![]() | B37931K5152J60 | B37931K5152J60 EPCOS 18 08 | B37931K5152J60.pdf | |
![]() | CNY17-1S1 | CNY17-1S1 EVERLIG SMD or Through Hole | CNY17-1S1.pdf |