창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIGC07T60UN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIGC07T60UN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIGC07T60UN | |
| 관련 링크 | SIGC07, SIGC07T60UN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C473K3GACTU | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473K3GACTU.pdf | |
![]() | ERA-2ARC3742X | RES SMD 37.4K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3742X.pdf | |
![]() | RP73D2A549KBTG | RES SMD 549K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A549KBTG.pdf | |
![]() | RC1608F1003CS | RC1608F1003CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1003CS.pdf | |
![]() | X3370C0 | X3370C0 SHARP DIP | X3370C0.pdf | |
![]() | S2012DRP | S2012DRP LITTELFUSE TO-252 | S2012DRP.pdf | |
![]() | 66683-4 | 66683-4 TYCO SMD or Through Hole | 66683-4.pdf | |
![]() | XCV400E-6C/BGG432 | XCV400E-6C/BGG432 XILINX BGA | XCV400E-6C/BGG432.pdf | |
![]() | 0603 56R F | 0603 56R F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 56R F.pdf | |
![]() | X5083 G | X5083 G XICOR SOP8 | X5083 G.pdf | |
![]() | KTG3876 | KTG3876 KEC SOT-23 | KTG3876.pdf | |
![]() | DTA113EK | DTA113EK ROHM SOT-23 | DTA113EK.pdf |