창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2516-5002UN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2516-5002UN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2516-5002UN | |
관련 링크 | 2516-5, 2516-5002UN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX332M100J052 | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX332M100J052.pdf | |
![]() | T86C106M025EBSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EBSL.pdf | |
![]() | 10268-5202JL | 10268-5202JL MCORP ORIGINAL | 10268-5202JL.pdf | |
![]() | UPC8163T | UPC8163T NEC SMD or Through Hole | UPC8163T.pdf | |
![]() | DP6471J | DP6471J NXP ZIP | DP6471J.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FFG896C | XC2V2000-6FFG896C XILINX BGA-896 | XC2V2000-6FFG896C.pdf | |
![]() | BLM11B470SBPTM00-03 470-0603 | BLM11B470SBPTM00-03 470-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B470SBPTM00-03 470-0603.pdf | |
![]() | TMX320D0DM270 | TMX320D0DM270 TI BGA | TMX320D0DM270.pdf | |
![]() | 921Z | 921Z INTERSIL QFN10 | 921Z.pdf | |
![]() | 12F629-I | 12F629-I MICROCHIP SOP-8 | 12F629-I.pdf | |
![]() | HFM206-W | HFM206-W RECTRON SMD | HFM206-W.pdf | |
![]() | K7Z163688B-HC36 | K7Z163688B-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC36.pdf |