창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIB437EDKT-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIB437EDKT-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 34m옴 @ 3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 13W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® TSC-75-6 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® TSC75-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIB437EDKT-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIB437EDKT, SIB437EDKT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360MLAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLAAC.pdf | |
![]() | RNMF14FTD374R | RES 374 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD374R.pdf | |
![]() | SG6561AD | SG6561AD SG DIP-8 | SG6561AD.pdf | |
![]() | PA163267 | PA163267 YCL SMD | PA163267.pdf | |
![]() | DS1270Y | DS1270Y DALLAS DIP | DS1270Y.pdf | |
![]() | T2601N08TOF | T2601N08TOF EUPEC MODULE | T2601N08TOF.pdf | |
![]() | GN01037B0L | GN01037B0L PANASONIC SMD or Through Hole | GN01037B0L.pdf | |
![]() | LC7367J-E | LC7367J-E SANYO SOP | LC7367J-E.pdf | |
![]() | D330G20C0GH6UL2R | D330G20C0GH6UL2R ORIGINAL SMD or Through Hole | D330G20C0GH6UL2R.pdf | |
![]() | HVC1206-10M | HVC1206-10M ORIGINAL SMD or Through Hole | HVC1206-10M.pdf | |
![]() | SFW24R-1STE1LF | SFW24R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW24R-1STE1LF.pdf |