창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2G331MELC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape LAK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.21A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2G331MELC40 | |
| 관련 링크 | LAK2G331, LAK2G331MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C332K3RACTU | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332K3RACTU.pdf | |
![]() | ASTMHTD-120.000MHZ-AC-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-120.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]() | BZX79-C12,143 | DIODE ZENER 12V 400MW ALF2 | BZX79-C12,143.pdf | |
![]() | M7793-4-010 | M7793-4-010 ELECTRODYNAMIC SMD or Through Hole | M7793-4-010.pdf | |
![]() | R2S35002FT | R2S35002FT MALAYSIA QFP-100 | R2S35002FT.pdf | |
![]() | FA1107B | FA1107B STANLEY 1210 | FA1107B.pdf | |
![]() | D9002L | D9002L NEC PLCC68 | D9002L.pdf | |
![]() | JBS-25P-2A3F14 | JBS-25P-2A3F14 JST SMD or Through Hole | JBS-25P-2A3F14.pdf | |
![]() | RF3108TR13X | RF3108TR13X RF-MIC SMD or Through Hole | RF3108TR13X.pdf | |
![]() | W78E54CF-40 | W78E54CF-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E54CF-40.pdf | |
![]() | RLS315TE-11 | RLS315TE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLS315TE-11.pdf |