창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA537EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PowerPAK SC70-6L Package Drawing SIA537EDJ | |
| PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V, 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 5.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 455pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 7.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA537EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA537EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA537EDJ, SIA537EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ471M420A032 | SNAPMOUNTS | 381LQ471M420A032.pdf | |
![]() | PAT0805E2183BST1 | RES SMD 218K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2183BST1.pdf | |
![]() | SFR16S0005763FA500 | RES 576K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005763FA500.pdf | |
![]() | NHQM504B435T10 | NTC Thermistor 500k 0805 (2012 Metric) | NHQM504B435T10.pdf | |
![]() | RDBD-25SE1/M2.6 55 | RDBD-25SE1/M2.6 55 HRS SMD or Through Hole | RDBD-25SE1/M2.6 55.pdf | |
![]() | EDT | EDT ORIGINAL SOD3234 | EDT.pdf | |
![]() | HK15F-12VDC(T90) | HK15F-12VDC(T90) HK T90 | HK15F-12VDC(T90).pdf | |
![]() | HS9005XC | HS9005XC MAGCOM SOP | HS9005XC.pdf | |
![]() | 74LCX162245HDL | 74LCX162245HDL NXP SMD or Through Hole | 74LCX162245HDL.pdf | |
![]() | VE-35V221MG10-R | VE-35V221MG10-R ORIGINAL SMD or Through Hole | VE-35V221MG10-R.pdf | |
![]() | K4S641632F-75 | K4S641632F-75 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-75.pdf | |
![]() | SN65LVDS22PW | SN65LVDS22PW TI 16 SSOP | SN65LVDS22PW.pdf |