창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8900EDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI8900EDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI8900EDB | |
| 관련 링크 | SI890, SI8900EDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K81B335 | General Purpose Relay SPST-NC (1 Form B) 26.5VDC Coil Through Hole | K81B335.pdf | |
![]() | FW82740SL292 | FW82740SL292 INTEL BGA | FW82740SL292.pdf | |
![]() | 100PX33M8X11.5 | 100PX33M8X11.5 Rubycon DIP-2 | 100PX33M8X11.5.pdf | |
![]() | ATM40 R7007 | ATM40 R7007 INTERSIL SOP-20 | ATM40 R7007.pdf | |
![]() | RN1407 TEL:82766440 | RN1407 TEL:82766440 TOSHIBA SOT23 | RN1407 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDA2615U | TDA2615U NXP SIL9MPF | TDA2615U.pdf | |
![]() | BLC03 | BLC03 SEMTECH SOP-8 | BLC03.pdf | |
![]() | G28-Y48-1 | G28-Y48-1 ORIGINAL SOP | G28-Y48-1.pdf | |
![]() | RM73B2A330JT | RM73B2A330JT KOA SMD or Through Hole | RM73B2A330JT.pdf | |
![]() | BZD27-C300(300V) | BZD27-C300(300V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C300(300V).pdf |