창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1E100MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1E100MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1E100, UWR1E100MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE24ARLG | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC AXIAL | P6KE24ARLG.pdf | |
![]() | 4379R-332HS | 3.3µH Shielded Inductor 330mA 460 mOhm Max 2-SMD | 4379R-332HS.pdf | |
![]() | 3DD4706 | 3DD4706 HJ TO-3P | 3DD4706 .pdf | |
![]() | NJU7015V | NJU7015V JRC SMD or Through Hole | NJU7015V.pdf | |
![]() | SGM2001-1.8XN5/TR | SGM2001-1.8XN5/TR SGMICRO SOT23-5 | SGM2001-1.8XN5/TR.pdf | |
![]() | ST303C04CFK2L | ST303C04CFK2L IR module | ST303C04CFK2L.pdf | |
![]() | TLP181G-TPL | TLP181G-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP181G-TPL.pdf | |
![]() | ADG701BRMZ TEL:82766440 | ADG701BRMZ TEL:82766440 AD MSOP8 | ADG701BRMZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | S1D2507B02-AD | S1D2507B02-AD SAMSUNG DIP | S1D2507B02-AD.pdf | |
![]() | U4605B | U4605B TFK DIP8 | U4605B.pdf | |
![]() | RC0402FR073K48 | RC0402FR073K48 PHYCO SMD or Through Hole | RC0402FR073K48.pdf | |
![]() | NQ82001MCH-QH67ES | NQ82001MCH-QH67ES INTEL BGA | NQ82001MCH-QH67ES.pdf |