창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8711BC-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si87xx | |
| 애플리케이션 노트 | Using the Si87xx Family | |
| 제품 교육 모듈 | Si87xx Optocoupler Replacement Isolators | |
| 주요제품 | Si871x Digital Isolators | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 15Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 20ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 5ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8711BC-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8711BC, SI8711BC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 0402R-10NK | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 195 mOhm Max 2-SMD | 0402R-10NK.pdf | |
![]() | 12103E224ZAT4S | 12103E224ZAT4S AVX SMD or Through Hole | 12103E224ZAT4S.pdf | |
![]() | PEB82912V1.3 | PEB82912V1.3 INFINEON QFP | PEB82912V1.3.pdf | |
![]() | XC3042APC84B | XC3042APC84B XILINX SMD or Through Hole | XC3042APC84B.pdf | |
![]() | 520C462T500FF2D | 520C462T500FF2D CDE DIP | 520C462T500FF2D.pdf | |
![]() | UPD65658GD-E44-5BD | UPD65658GD-E44-5BD NEC SMD or Through Hole | UPD65658GD-E44-5BD.pdf | |
![]() | SCD0504T-331K-S | SCD0504T-331K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0504T-331K-S.pdf | |
![]() | HP4556 | HP4556 HP DIP8 | HP4556.pdf | |
![]() | X9572PQ-100 | X9572PQ-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | X9572PQ-100.pdf | |
![]() | 133P62620 | 133P62620 ORIGINAL SIP-16P | 133P62620.pdf | |
![]() | IBM-3001 | IBM-3001 IBM Bag | IBM-3001.pdf | |
![]() | BT136e-600E | BT136e-600E phi SMD or Through Hole | BT136e-600E.pdf |