창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402R-10NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0402R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0402R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 480mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 195m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 21 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.050" L x 0.030" W(1.27mm x 0.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0402R-10NK TR 4000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0402R-10NK | |
| 관련 링크 | 0402R-, 0402R-10NK 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150MXXAP | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MXXAP.pdf | |
![]() | AB-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.000MAME-T.pdf | |
![]() | J422D-26WL | J422D-26WL TELEDYNE CAN10 | J422D-26WL.pdf | |
![]() | TV0056A002AABD | TV0056A002AABD TOSHIBA BGA | TV0056A002AABD.pdf | |
![]() | LFTHNYAT | LFTHNYAT Freescale SMD or Through Hole | LFTHNYAT.pdf | |
![]() | FV524RX300-128 | FV524RX300-128 INTEL CPU5050-376 | FV524RX300-128.pdf | |
![]() | HI1-201 | HI1-201 INTERSIL DIP16 | HI1-201.pdf | |
![]() | B66530S2000X197 | B66530S2000X197 ORIGINAL SMD or Through Hole | B66530S2000X197.pdf | |
![]() | BCXD106 | BCXD106 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCXD106.pdf | |
![]() | EP9101-30 | EP9101-30 ALTERA PLCC | EP9101-30.pdf | |
![]() | 49564BD | 49564BD GENESIS QFP | 49564BD.pdf | |
![]() | MCP6546-E/SN | MCP6546-E/SN MIC SMD or Through Hole | MCP6546-E/SN.pdf |