창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8662EC-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-2126-5 SI8662ECBIS1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8662EC-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8662EC, SI8662EC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | S8010L | SCR ISOLATED 800V 10A TO-220AB | S8010L.pdf | |
![]() | RT0805BRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0712R4L.pdf | |
![]() | SFR16S0006203JR500 | RES 620K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0006203JR500.pdf | |
![]() | P4C18815PC | P4C18815PC PER PDIP | P4C18815PC.pdf | |
![]() | V59C151264QAF37 | V59C151264QAF37 PROMOS BGA | V59C151264QAF37.pdf | |
![]() | RF-LEG2000SB01 | RF-LEG2000SB01 MURATA QFN | RF-LEG2000SB01.pdf | |
![]() | STT818B NOPB | STT818B NOPB ST SOT163 | STT818B NOPB.pdf | |
![]() | BCR10PNH6327TR | BCR10PNH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BCR10PNH6327TR.pdf | |
![]() | T354E335K050AT | T354E335K050AT KEMET DIP | T354E335K050AT.pdf | |
![]() | MSF4 | MSF4 LUMBERG SMD or Through Hole | MSF4.pdf | |
![]() | RT2N28M | RT2N28M IDC SOT-323 | RT2N28M.pdf | |
![]() | PEB2260N 3.0V | PEB2260N 3.0V SIEMENS PLCC28 | PEB2260N 3.0V.pdf |