창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGS272T500Y3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGS272T500Y3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGS272T500Y3L | |
관련 링크 | CGS272T, CGS272T500Y3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIR3-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIR3-25S.pdf | |
![]() | CDLL3048B-1 | DIODE ZENER | CDLL3048B-1.pdf | |
![]() | FXA2G122 | FXA2G122 HICON/HIT DIP | FXA2G122.pdf | |
![]() | 11215-REVC | 11215-REVC COMPSICI PLCC-68 | 11215-REVC.pdf | |
![]() | AT24C512N-10SI2.7 | AT24C512N-10SI2.7 ATMEL SOP8 | AT24C512N-10SI2.7.pdf | |
![]() | LLN2E681MELZ45 | LLN2E681MELZ45 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2E681MELZ45.pdf | |
![]() | FA80386EX25-TB | FA80386EX25-TB INTEL QFP | FA80386EX25-TB.pdf | |
![]() | UPC1470 | UPC1470 NEC TO-126F | UPC1470.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-FIB0T00 | K9F5608U0D-FIB0T00 SAMSUNG WSOP48 | K9F5608U0D-FIB0T00.pdf | |
![]() | XC6202P332MR/252V | XC6202P332MR/252V TOREX SOT23-3 | XC6202P332MR/252V.pdf | |
![]() | DAN215 | DAN215 TOS ZIP3 | DAN215.pdf | |
![]() | AD1674AD28L | AD1674AD28L AD SMD or Through Hole | AD1674AD28L.pdf |